消息称某厂16GB LPDDR6+1TB UFS 5.0新方案已开模，预计为小米

据知情人士透露，某厂已经针对16GB LPDDR6和1TB UFS 5.0两种规格的新方案进行开模，这预示着即将有一款全新的手机产品即将问世，这款手机预计将搭载这一最新配置，有望成为市场上一款性能强劲、配置先进的旗舰机型，目前尚不清楚具体的信息，如价格、上市日期等，但可以肯定的是，这将是市场上的一个重大突破，值得期待。

IT之家 3 月 12 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料，某厂 16GB LPDDR6+1TB UFS 5.0 新方案已开模，SM8975 机型测试中，目前仅规划顶配版，这套内存成本已远远远超 SM8975 SoC 成本。结合该博主此前的爆料习惯，预计为小米新机。

根据该博主此前的爆料，高通下代旗舰芯双版本 SM8950+SM8975，都是台积电 N2p 工艺，目前仅 SM8975 支持 LPDDR6+ 满血 GPU+ 满配缓存。其中，高通 SM8975 成本巨高，目前摸到几个迭代机中杯是 SM8950，也有低概率调为 N-1 SM8850（骁龙 8 Elite Gen 5）。

目前尚不清楚这两款芯片的具体命名，SM8975 有望命名为骁龙 8 Elite Gen6 Pro，SM8950 或命名为骁龙 8 Elite Gen6，以官方消息为准。

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