日月光楠梓第三园区动土：投资178亿新台币，聚焦先进封测

近日，台湾地区电子业巨头日月光集团宣布将在南投县楠梓产业园区启动一个总投资额高达178亿新台币（约合36.4亿元人民币）的大规模项目，此次计划将专注于集成电路封装测试业务，旨在提升公司在该领域的竞争力和市场地位。，这个新的园区预计将于未来数年内投入运营，预计将为当地创造数千个就业机会，并有望进一步促进整个地区的经济发展，日月光集团表示，通过此次扩张，不仅能够满足其自身业务增长的需求，也将对周边产业链产生积极影响，推动整个区域电子产业的发展。，在这一进程中，日月光集团将继续加强与地方政府的合作，共同规划和支持产业发展，他们还承诺将严格遵守环境保护法规，在施工过程中确保安全生产，保护环境和公众利益。，日月光集团在南投县楠梓产业园区的新布局是其长期战略的一部分，旨在增强公司的全球竞争力并支持当地的经济增长，这项举措显示了公司对技术创新和可持续发展的重视，同时也展现了其作为行业领导者的责任感和决心。

IT之家 3 月 12 日消息，全球最大 OSAT（半导体外包封装测试）企业日月光 (ASE) 昨日为其高雄楠梓科技第三园区新工厂举行开工动土仪式。该项目总投资金额达 178 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 39.32 亿元人民币），预计 2028Q2 完工。

日月光楠梓第三园区新工厂将建设一座智慧运营中心与一座先进制程测试大楼，建筑规模为地下 1 层地上 8 层。其中先进制程测试大楼聚焦 AI 与 HPC 带动的高阶封装与模块化需求，将成为整合式测试与系统验证平台。