日月光楠梓第三园区动土：投资178亿新台币，聚焦先进封测

在台湾省台南市嘉义县的日月光集团于楠梓第三园区启动了新的投资项目，该投资项目总投资额为178亿新台币，并将重点放在先进的半导体封测技术上，这个项目预计将创造数千个工作岗位，并推动当地的经济发展，随着全球对高科技产品的需求不断增加，先进的封测技术将成为未来产业发展的关键要素之一。

IT之家 3 月 12 日消息，全球最大 OSAT（半导体外包封装测试）企业日月光 (ASE) 昨日为其高雄楠梓科技第三园区新工厂举行开工动土仪式。该项目总投资金额达 178 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 39.32 亿元人民币），预计 2028Q2 完工。

日月光楠梓第三园区新工厂将建设一座智慧运营中心与一座先进制程测试大楼，建筑规模为地下 1 层地上 8 层。其中先进制程测试大楼聚焦 AI 与 HPC 带动的高阶封装与模块化需求，将成为整合式测试与系统验证平台。